ivybridge

sandy bridge与ivy bridge的区别及性能表现

一、主体不同1、ivy bridge：在应用程序上性能提高20%，在3D性能方面则提高了一倍，并且支持三屏独立显示、USB 3.0等技术。2、sandy bridge：Sandy Bridge将有八核心版本，二级缓存仍为512KB，但三级缓存将扩容至16MB。二、性能不同1、ivy bridge：Ivy Bridge结合了22纳米与3D晶体管技术，在大幅度提高晶体管密度的同时，核芯显卡等部分性能甚至有了一倍以上的提升2、sandy bridge：是加入了game instrution AVX(Advanced Vectors Extensions)技术，也就是之前的VSSE。intel宣称，使用AVX技术进行矩阵计算的时候将比SSE技术快90%。其重要性堪比1999年Pentium III引入SSE。三、发布时间不同1、ivy bridge：英特尔公司于2012年发布的第三代Core i系列处理器。2、sandy bridge：2010年的TOCK时间，Intel推出代号为Sandy Bridge的处理器，该处理器采用32nm制程。Sandy Bridge是Nehalem的继任者，也是其工艺升级版，从45nm进化到32nm。参考资料来源：百度百科-ivy bridge参考资料来源：百度百科-sandy bridge

Ivy Bridge是什么？

英特尔在2013年，更新制程之后的第三代酷睿i系列处理器。名称为i3/i5/i7 3XXX（如 i7 3770K）。还有就是，i7 3820，i7 3930K，i7 3960X 不属于Ivy，它们是Sandy Bridge-E，属于旗舰级CPU。
跟第二代Sandy Bridge相比，架构（决定性能的关键因素），规格（核心数）都没变，主频稍稍提升0.1-0.2Ghz，再加上细微的优化，总体提升在10%以内。但是功耗有明显降低，因为才用了新的22nm，3D晶体管制程。而且核心面积也减小了。

Sandy Bridge和Ivy Bridge有什么不同？

Ivy是最新架构，比SNB架构先进，新优化的架构当然更好，制程也不同，具体如下：

Ivy Bridge技术解析
①总体上Ivy Bridge增强了性能、降低了功耗，大幅提升了能效比
②Ivy Bridge的CPU部分改进了指令，增强了AVX指令集并加强了字符串处理指令
③增加了核显内核面积，开始支持DX11，带来更强3D性能
④加强了媒体特性，并增加了高速视频同步技术
⑤加强了核显对共享缓存的访问，并提升了内存控制器
Ivy Bridge借助22nm全新工艺大幅降低了功耗，从而显著提升了能效，

相比上一代Sandy Bridge，带来了以下改变：
①跟Sandy Bridge相同的是，Ivy Bridge仍采用CPU+PCH双芯片设计，
而CPU仍是集成了I/A内核、核芯显卡、媒体处理和显示引擎、内存控制器、
PCI-E控制器、环形联通总线以及共享式LLC（Last Level Cache）。
②最明显的改变就是采用了三栅级晶体管技术，全新设计了核显部分，
使其支持微软DirectX 11，而且Intel也改进了I/A核心和ISA指令集架构，
使得LLC高速缓存和内存控制均提高了指令执行的速度IPC
（CPU每个时钟周期执行的指令数），Ivy Bridge还针对SSE扩展指令集
和字串处理优化了ISA。
③加强了安全性，加强了能耗管理，加入了Configurable TDP技术，
并能支持更高频率的内存和低电压内存，最后Ivy Bridge的核显增加了对三屏的支持。
④Ivy Bridge平台增加了对PCI Express 3.0的支持，PCI Express 3.0相比
二代在I/O带宽上提高了大约一倍，数据传输速率达到了8GT/s，
Ivy Bridge能支持三条PCI Express 3.0通道。
其中在核芯显卡部分的重大改进：

Ivy Bridge核芯显卡
①采用了22nm制程工艺，提升核显性能；
新一代HD Graphics 4000/2500核显增加了EU可编程单元，
带来了更强的3D性能和游戏性能；核芯显卡开始支持原生三个独立显示。
②支持DX11，支持硬件曲面细分技术并支持OpenGL3.2
③改进了原有3D微架构，改进了几何计算性能，
增加Hi-Z性能，改进了各项异性的质量，增加了计算吞吐量，
并降低了环形联通总线架构的带宽要求，同时降低了功耗。
④支持图形和媒体的可编程性
⑤增强了媒体处理性能，并增强了编解码器
⑥相比上代性能提升了60%

cpu怎么分ivy和 sandy bridge

区分ivy bridge和sandy bridge相邻两代intel CPU的方法和重点如下： ivy bridge比sandy bridge最根本的变化和提升是工艺进步，ivy bridge是22nm工艺3D晶体管物理结构，而sandy bridge是其上一代老的32nm工艺平面晶体管结构；ivy bridge是三代intel酷睿处理器核心代号，因此具体CPU型号的四位数字代码中，第一位是3，例如：i3-3220。sandy bridge是二代intel酷睿处理器核心代号，因此具体CPU型号的四位数字代码中，第一位是3，例如：i3-2120；ivy bridge的核芯显卡是新的HD4000系列，而sandy bridge的核芯显卡是旧的HD3000系列，前者性能是后者的两倍；ivy bridge原生支持显卡接口模式PCI-E 3.0，而sandy bridge最高支持标准仍停留在老的PCI-E 2.0阶段；ivy bridge内建USB 3.0控制器，而sandy bridge不支持USB3.0规范。

Ivy Bridge和Sandy Bridge的英特尔CPU差多少

虽说有差距，但是SNB的已经足够你用了。想赶新鲜的话你可以等，不过要等到今年第三季度可能才有，因为有些消息说移动的Ivy Bridge平台至少也要等到第三季度。。。

新平台无非就是性能更加强悍，更加节能，发热更少等等，但是相对老平台不会有非常大的优势（没有传说中的大），要不他一次性把CPU给搞成了超级强悍的东西，自己下一年怎么发展。。。怎么再发布新CPU坑钱。。。。

相对于性能已经远远超前的CPU，现在制约电脑速度性能的是硬盘和显卡，多花点钱在这上面比换更好的CPU划算多了

英特尔ivy bridge与现在的sandy bridge差距大吗？与AMD的推土机呢

ivy bridge的微架构跟sandy bridge基本一样，改动很小，主要是优化，相对于sandy bridge，每时钟性能提升4~6%。而sandy bridge 相对于上一代westmere每时钟性能提升10~20%。
但是ivy bridge的工艺提升到22nm，而且是3-d三栅极晶体管的22nm。22nm，相同的晶片面积，晶体管集成度提高了20%（以四核处理器为例，从11.6亿提升到14亿），性能以自然提升20%，加上每时钟的4~6%，则总共是25%左右的提升。而3d 三栅极晶体管的工艺则可以减少漏电率，降低功耗，同样的芯片面积，发热量只有sandy bridge 的70~80%（即性能提高了25%而热量还少20~30%），发热跟功耗成正比，今后笔记本可以随便装四核处理器而不用担心散热了。而按照现在的散热标准，同样大小的笔记本，可以将性能比现在高70%左右的CPU装进那样尺寸的笔记本而不用担心散热问题。
不过对于游戏玩家，意义并不是很大，因为ivy bridge 的核心显卡比sandy bridge 提升不超过60%，还赶不上gt335M和HD5650这样的目前已经快淘汰的主流独立移动显卡，要是能跟独立显卡交火还差不多。
对于游戏玩家，还是AMD南方群岛和Nvidia的开普勒更有盼头（都是28nm显卡），估计快了，年底有望，比ivy bridge应该要早一些。

因为今年出sandy bridge 出了个缺陷门，ivy bridge也跟着跳票了，要明年3月才会面世。
AMD推土机一直在跳票，据说也是明年3月，具体性能不可知晓，据之前的 工程版样品，推土机性能不太乐观。
ivy bridge 的ES样品已经出来了，测评绝对是真实的，但样品性能不佳，频率低，也没体现出22nm 3d三栅极晶体管的优势（应该是因为不成熟的缘故），但能看出来，同频率的确比sandybridge 快5%左右。

软件和硬件的区别？

硬件和软件的区别：一、软件是一种逻辑的产品，与硬件产品有本质的区别硬件是看得见、摸得着的物理部件或设备。在研制硬件产品时，人的创造性活动表现在把原材料转变成有形的物理产品。而软件产品是以程序和文档的形式存在，通过在计算机上运行来体现他的作用。在研制软件产品的过程中，人们的生产活动表现在要创造性地抽象出问题的求解模型，然后根据求解模型写出程序，最后经过调试、运行程序得到求解问题的结果。整个生产、开发过程是在无形化方式下完成的，其能见度极差，这给软件开发、生产过程的管理带来了极大的困难。二、软件产品质量的体现方式与硬件产品不同质量体现方式不同表现在两个方面。硬件产品设计定型后可以批量生产，产品质量通过质量检测体系可以得到保障。但是生产、加工过程一旦失误。硬件产品可能就会因为质量问题而报废。而软件产品不能用传统意义上的制造进行生产，就目前软件开发技术而言，软件生产还是“定制”的，只能针对特定问题进行设计或实现。但是软件爱你产品一旦实现后，其生产过程只是复制而已，而复制生产出来的软件质量是相同的。设计出来的软件即使出现质量问题，产品也不会报废，通过修改、测试，还可以将“报废”的软件“修复”，投入正常运行。可见软件的质量保证机制比硬件具有更大的灵活性。三、软件产品的成本构成与硬件产品不同硬件产品的成本构成中有形的物质占了相当大的比重。就硬件产品生存周期而言，成本构成中设计、生产环节占绝大部分，而售后服务只占少部分。软件生产主要靠脑力劳动。软件产品的成本构成中人力资源占了相当大的比重。软件产品的生产成本主要在开发和研制。研制成功后，产品生产就简单了，通过复制就能批量生产。四、软件产品的失败曲线与硬件产品不同硬件产品存在老化和折旧问题。当一个硬件部件磨损时可以用一个新部件去替换他。硬件会因为主要部件的磨损而最终被淘汰。对于软件而言，不存在折旧和磨损问题，如果需要的话可以永远使用下去。但是软件故障的排除要比硬件故障的排除复杂得多。软件故障主要是因为软件设计或编码的错误所致，必须重新设计和编码才能解决问题。软件在其开发初始阶段在很高的失败率，这主要是由于需求分析不切合实际或设计错误等引起的。当开发过程中的错误被纠正后，其失败率便下降到一定水平并保持相对稳定，直到该软件被废弃不用。在软件进行大的改动时，也会导致失败率急剧上升。五、大多数软件仍然是定制产生的硬件产品一旦设计定型，其生产技术、加工工艺和流程管理也就确定下来，这样便于实现硬件产品的标准化、系列化成批生产。由于硬件产品具有标准的框架和接口，不论哪个厂家的产品，用户买来都可以集成、组装和替换使用。尽管软件产品复用是软件界孜孜不倦追求的目标，在某些局部范围内几家领军软件企业也建立了一些软件组件复用的技术标准。例如，OMG的CORBA，mICROSOFT的COM，sun的J2EE等，但是目前还做不到大范围使用软件替代品。大多数软件任然是为特定任务或用户定制的。扩展资料：硬件：计算机的硬件是计算机系统中各种设备的总称。计算机的硬件应包括5个基本部分，即运算器、控制器、存储器、输入设备、输出设备，上述各基本部件的功能各异。运算器应能进行加、减、乘、除等基本运算。存储器不仅能存放数据，而且也能存放指令，计算机应能区分是数据还是指令。控制器应能自动执行指令。操作人员可以通过输人、输出设备与主机进行通信。计算机内部采用二进制来表示指令和数据。操作人员将编好的程序和原始数据送人主存储器中，然后启动计算机工作，计算机应在不需干预的情况下启动完成逐条取出指令和执行指令的任务。软件：电脑的外观、主机内的元件都是看得见的东西，一般称它们为电脑的「硬件」，那么电脑的「软件」是什么呢？即使打开主机，也看不到软件在哪里。既看不见也摸不到，听起来好像很抽象，但是，如果没有软件，就像植物人一样，空有躯体却无法行动。当你启动电脑时，电脑会执行开机程序，并且启动系统」，然后你会启动「Word」程序，并且打开「文件」来编辑文件，或是使用「Excel」来制作报表，和使用「IE」来上网等等，以上所提到的操作系统、打开的程序和文件，都属于电脑的「软件」。软件包括：1、应用软件：应用程序包，面向问题的程序设计语言等2、系统软件：操作系统，语言编译解释系统服务性程序硬件与软件的关系：硬件和软件是一个完整的计算机系统互相依存的两大部分，它们的关系主要体现在以下几个方面。1、硬件和软件互相依存硬件是软件赖以工作的物质基础，软件的正常工作是硬件发挥作用的唯一途径。计算机系统必须要配备完善的软件系统才能正常工作，且充分发挥其硬件的各种功能。2、硬件和软件无严格界线随着计算机技术的发展，在许多情况下，计算机的某些功能既可以由硬件实现，也可以由软件来实现。因此，硬件与软件在一定意义上说没有绝对严格的界面。3、硬件和软件协同发展计算机软件随硬件技术的迅速发展而发展，而软件的不断发展与完善又促进硬件的更新，两者密切地交织发展，缺一不可。参考资料：软件-百度百科硬件-百度百科

什么是软件和什么是硬件

一、软件是一种逻辑的产品，与硬件产品有本质的区别
硬件是看得见、摸得着的物理部件或设备。在研制硬件产品时，人的创造性活动表现在把原材料转变成有形的物理产品。
而软件产品是以程序和文档的形式存在，通过在计算机上运行来体现他的作用。在研制软件产品的过程中，人们的生产活动表现在要创造性地抽象出问题的求解模型，然后根据求解模型写出程序，最后经过调试、运行程序得到求解问题的结果。整个生产、开发过程是在无形化方式下完成的，其能见度极差，这给软件开发、生产过程的管理带来了极大的困难。

二、软件产品质量的体现方式与硬件产品不同
质量体现方式不同表现在两个方面。硬件产品设计定型后可以批量生产，产品质量通过质量检测体系可以得到保障。但是生产、加工过程一旦失误。硬件产品可能就会因为质量问题而报废。而软件产品不能用传统意义上的制造进行生产，就目前软件开发技术而言，软件生产还是“定制”的，只能针对特定问题进行设计或实现。但是软件爱你产品一旦实现后，其生产过程只是复制而已，而复制生产出来的软件质量是相同的。设计出来的软件即使出现质量问题，产品也不会报废，通过修改、测试，还可以将“报废”的软件“修复”，投入正常运行。可见软件的质量保证机制比硬件具有更大的灵活性。

三、软件产品的成本构成与硬件产品不同
硬件产品的成本构成中有形的物质占了相当大的比重。就硬件产品生存周期而言，成本构成中设计、生产环节占绝大部分，而售后服务只占少部分。
软件生产主要靠脑力劳动。软件产品的成本构成中人力资源占了相当大的比重。软件产品的生产成本主要在开发和研制。研制成功后，产品生产就简单了，通过复制就能批量生产。

四、软件产品的失败曲线与硬件产品不同
硬件产品存在老化和折旧问题。当一个硬件部件磨损时可以用一个新部件去替换他。硬件会因为主要部件的磨损而最终被淘汰。
对于软件而言，不存在折旧和磨损问题，如果需要的话可以永远使用下去。但是软件故障的排除要比硬件故障的排除复杂得多。软件故障主要是因为软件设计或编码的错误所致，必须重新设计和编码才能解决问题。
软件在其开发初始阶段在很高的失败率，这主要是由于需求分析不切合实际或设计错误等引起的。当开发过程中的错误被纠正后，其失败率便下降到一定水平并保持相对稳定，直到该软件被废弃不用。在软件进行大的改动时，也会导致失败率急剧上升。

五、大多数软件任然是定制产生的
硬件产品一旦设计定型，其生产技术、加工工艺和流程管理也就确定下来，这样便于实现硬件产品的标准化、系列化成批生产。由于硬件产品具有标准的框架和接口，不论哪个厂家的产品，用户买来都可以集成、组装和替换使用。
尽管软件产品复用是软件界孜孜不倦追求的目标，在某些局部范围内几家领军软件企业也建立了一些软件组件复用的技术标准。例如，OMG的CORBA,mICROSOFT的COM，sun的J2EE等，但是目前还做不到大范围使用软件替代品。大多数软件任然是为特定任务或用户定制的。

第二代酷睿CPUSandy Bridge和第三代Ivy Bridge的插槽是一样的么？

二三代接口是一样的，不过要看主板，早期的H65M板子就不支持三代，H75M支持三代。酷睿处理器采用800MHz-1333Mhz的前端总线速率，45nm/65nm制程2M/4M/8M/12M/16M L2缓存，双核酷睿处理器通过SmartCache技术两个核心共享12M L2资源。中央处理器（CPU，Central Processing Unit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。

Ivy Bridge处理器有什么优缺点?和第二代英特尔处理器有啥区别?回答给采纳!

Ivy Bridge是Sandy Bridge的22nm工艺升级版，但Ivy Bridge并非仅仅是将工艺制程升级为22nm，同时它还带来了诸多新的特性，如原生支持USB 3.0、支持Configurable TDP技术、同时还具有更强性能的显示单元。配套主板方面，Ivy Bridge处理器将搭配新一代Panther Point 7系列主板，但使用6系列主板可以通过更新BIOS的方式提供对Ivy Bridge的支持，为用户升级提供了方便。
Ivy Bridge采用了Intel新一代的HD Graphics图形核心，EU执行单元的数量较Sandy Bridge翻一番，达到最多24个，同时可支持DirectX 11.0。
Flexible Display Interface技术
　　同时，Ivy Bridge还加入了Flexible Display Interface技术，此技术可以支持用两屏或者三屏输出显示。
　　Ivy Bridge处理器将搭配新一代Panther Point 7系列芯片组主板，该芯片组将加入XHCI USB 3.0控制器，可提供最多4个USB 3.0接口。至此主板厂商无需再用第三方芯片。
EHCI USB 2.0控制器
　　同时，7系列芯片组中还集成了两个EHCI USB 2.0控制器，可提供总共14个USB 2.0接口的支持。
　　Ivy Bridge处理器还支持一项名为“Configurable TDP”的技术。我们知道，Intel Turbo Boost技术可以根据系统负载情况，对处理器进行超频，然而超频的幅度始终不会超过TDP功耗的限制。
Configurable TD
　　而Configurable TDP技术可在高负载时，更高幅度的超频处理器，不会去考虑TDP功耗限制，但是如果温度超过了界限，处理器又将降回安全的频率。

是配Sandy Bridge-e还是等等配Ivy Bridge？

当然是ivy bridge啦！北京时间5月6消息，英特尔表示它已经准备把第一个3D晶体管结构导入大量生产。英特尔将此结构命名为Tri-Gate，它将首度使用在22奈米制程的芯片制造之中，该芯片代号为Ivy Bridge。在是个新的技术，3D晶体管结构可以让ivy bridge在降低电压下性能比sandy bridge的性能高37%，达到sandy bridge的性能只要不到50%的电压，ivy bridge的核心显卡继续升级，比SNB（sandy bridge）的可以提高25%到30%，支持原生的USB3.0，工艺升级到22纳米，可以说要是你不是急着买电脑就等ivy bridge，毕竟到明年的电脑更便宜，显卡的工艺都到28纳米了。不用考虑推土机，从网上流出推土机的性息之后，就不少人在关注，但是到了现在还没看到有关性能的测评，现在真的有点怀疑AMD是不是在炒作，我总不相信推土机可以超过i7-980X的吧，英特尔都要22纳米了，ADM才刚刚到32纳米，再说了AMD的芯片都是别的工厂代工的，还是等明年的ivy bridge，我相信明年将是革命的一年。sandy bridge E，是给发烧友玩的 sandy bridge E 配 X68芯片组的主板（接口是2011针），不管您买笔记本或者台式机都无所谓，建议过了4月中旬再买，intel 出的这款CPU ，但是与之相匹配的主板的芯片有BUG，厂家已经开始召回，估计4月才能回复产能，要是五一买的话价格不一定便宜，但是商家一般会有赠品的其实 只要合适你的就可以了 SNB的到时候会更加便宜 功能也很好哇 毕竟比你三年前买的 双核 要好很多吧？ 有些东西适合就好 不要干什么时髦 买了又发挥不了他的性能 那不是浪费钱吗？希望LZ慎重考虑啊！银子不好赚！希望能帮到你！

ivy bridge 和sandy bridge-e哪个好

当然是ivy bridge更好一些,不过现在ivy bridge的各项具体细节参数还不明确,而且需要至少等到2012年6月份以后才能可能出,sandy bridge-e是现在的sandy bridge升级版,主要提升的就是对四通道内存的支持,CPU接口换成了LGA2011的标准,主要是针对高端用户出的,如果不急的话,建议选择等等,看看两款平台的实际价格,和应用对象是否适合自己。跟LGA1366 Nehalem处理器相比,Sandy Bridge-E采用了跟Sandy Bridge一样的环形联通架构,这有效得缩短了数据延迟,提升了处理器的计算效率,并提高了L3缓存的利用率。跟目前的Sandy Bridge相比,Sandy Bridge-E处理器带来的两点最大变化是内置DDR3-1333四通道内存控制器和由CPU提供两条PCI-E X16通道。其中内置的DDR3-1333四通道内存控制器可以提供高达42.7GB/s的内存带宽,比LGA1366的DDR3-1066三通道内存控制器的25.6GB/s高出66%,比较巧合的是据Intel的一张机密幻灯片显示,LGA2011 Sandy Bridge-E处理器将比LGA 1155 Sandy Bridge处理器酷睿i7-2600性能最多也高出66%。不过并不是Sandy Bridge-E处理器就是完美的,相比Sandy Bridge处理器,前者尽管也采用了融合设计,但是内置的GPU显示芯片可能被屏蔽掉了,而且可以大大加快转码速度的Quick Sync也从技术支持列表中消失。感觉Sandy Bridge-E就是是和X58时候一眼的概念,高端应用的平台。而ivy bridge是使用的更先进的技术(简要):Ivy Bridge 22nm由32纳米级技术提升到22纳米级技术,全新的微结构,由现在的12个图形处理单元提升到24个图形处理单元,支持DX11,支持多屏输出等高性能Tick-TockIntel现在的处理器开发模式是“Tick-Tock”,也是每两年更新一次微架构(Tock),中间交替升级生产工艺(Tick)。Nehalem是采用45nm工艺的新架构,而2009年的Westmere将升级到32nm,2010年的Sandy Bridge又是新架构。最新情报显示,Intel将在2011年推出“IVY Bridge”,也就是Sandy Bridge的22nm工艺升级版;2012年再推出“Haswell”,基于22nm工艺的又一个新架构。Intel将原生支持四个USB 3.0Intel将推出第三代酷睿处理器Ivy Bridge,制造工艺升级为22nm,芯片组也更新换代成Panther Point(按惯例将命名为7系列P77、H77)。该芯片组集成的两个EHCI USB 2.0控制器总共支持14个USB 2.0接口,新加入的XHCI USB 3.0控制器则共享其中四条通道,从而提供最多四个USB 3.0。麻烦采纳，谢谢!

IVY Bridge是什么？

ivy bridge是继sandy bridge（现在主流）之后的新一代CPU产品。架构基本与sandy bridge一样，但是工艺从32nm提高到22nm。
上市时间已经确定，今年是4月8日。
ivy bridge主要还是打着“酷睿”的招牌，用的应该还是蓝色的logo，高端的ivy bridge E可能会用墨绿色的logo。二楼的回答来源我看过，那篇文章说的其实是Sandy bridge E的logo是墨绿色。因为sandy
bridge E是i7 3000系列，ivy bridge i7也是i7 3000系列。他搞混了。墨绿色一直是intel高端的logo，不可能交给普通产品。